6 月，深圳基本半导体股份有限公司再次向港交所递交上市申请。
这已经是这家碳化硅功率器件公司第三次冲刺港股 IPO 了——前两次分别在 2025 年 5 月和 12 月递表，最终都因招股书失效而暂缓。
成立于 2016 年的基本半导体，是国内最早一批押注第三代半导体碳化硅的创业公司。创始人汪之涵和和巍巍，两人有着“清华 + 剑桥”的顶级学术履历，创业九年，公司累计融资超 10 亿元，估值从天使轮的 5000 万元一路涨到 2025 年 D 轮后的 51.6 亿元。
但光环之下，财务压力同样不容忽视。 2023 年到 2025 年，基本半导体累计亏损超过 9 亿元，账面现金仅有 1.8 亿元左右。
与此同时，碳化硅赛道早已从蓝海变成红海，国际巨头占据半壁江山，本土对手也在加速追赶。即便成功上市，等待它的也远不是终点，而是一场更激烈的肉搏战。
在硬科技 IPO 赛道越来越拥挤的 2026 年，基本半导体这场“三度赶考”的故事，值得好好聊一聊。
01 一对清华师兄弟的创业路
基本半导体的创业故事，起点相当“学霸”。
创始人汪之涵， 17 岁时以广东省高考物理满分的成绩考入清华大学电机工程系，之后在剑桥大学拿到电力电子博士学位，那一年他 25 岁。同一时期，比他小 3 岁的和巍巍也走了几乎一模一样的路——清华电气工程本科，剑桥电力电子博士。
2009 年，汪之涵回国在深圳创立了青铜剑科技，做的是大功率 IGBT 驱动模块。用了三年多时间，这家公司打破了国外企业的技术垄断，成为国内该领域率先实现技术突破的本土企业之一。
2016 年，汪之涵拉上和巍巍，联合创立了基本半导体。这一次他们把方向锁定在了第三代半导体碳化硅功率器件上，而且一上来就选了最重资产的 IDM 模式——芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用全链条自己干。
这种“全栈自研”的底气，和创始团队的学术背景多少有些关系。招股书里写得很直白：“经过十多年的紧密合作，我们的创始人及核心团队展现出强大的战略远见、运营灵活性及良好的执行记录。”
从融资历程也能看出资本对他们的认可。 2017 年天使轮投后估值 5000 万元，到 2025 年 4 月 D 轮融资后估值已达 51.6 亿元。 8 年多时间涨了 100 倍，博世创投、闻泰科技、广汽资本、中车等产业巨头陆续入局。
02 为何三度递表？
虽然创业之路还算顺风顺水，但在冲刺港股 IPO 的路途上，基本半导体可谓多舛。
港股 IPO 有 6 个月的审核有效期，过期没完成上市流程，招股书就会自动失效。基本半导体前两次递表失效，原因不能说“失败”，更像是时机和条件还没到位。但这背后反映出的财务压力，确实不小。
先说营收。 2023 年到 2025 年，基本半导体收入从 2.21 亿元涨到 3.11 亿元，复合增长率接近 19% 。碳化硅功率模块是营收主力， 2025 年贡献了 1.22 亿元收入。
但亏损同样触目惊心。这三年累计亏损超过 9 亿元。 2023 年净亏 3.42 亿， 2024 年收窄到 2.37 亿， 2025 年又反弹到 3.35 亿。
毛损率倒是改善了不少——从 2023 年的 59.6% 降到 2025 年的 10.9% ，说明产销规模上来之后，单位成本确实在摊薄。但 2025 年上半年经营现金流又转为净流出 3929 万元，造血能力还没跟上。
另一个棘手的问题是客户集中度。 2024 年，单一最大客户贡献了公司 63.1% 的收入。把身家性命押在一两家客户身上，抗风险能力难免让人捏把汗。
元股证券:ygzq.hk产能利用率也不乐观。 2025 年上半年，无锡生产基地利用率只有 40.8% ，刚投产的光明基地也就 65.9% 。新产线折旧压力大，卖得越多反而亏得越多，形成了一个尴尬的循环。
这次三度递表，基本半导体计划募资用于扩产和研发。但能否成功通关，关键还是看港交所和投资者对尚未盈利的硬科技企业有多大耐心。
03 一场与时间的赛跑
排行前五配资碳化硅确实是条好赛道。行业数据显示， 2020 年到 2024 年，国内碳化硅功率器件市场从 11 亿元涨到 69 亿元，年复合增长率接近 60% 。预计 2029 年市场规模将达到 428 亿元。
增长来自哪里？新能源汽车是基本盘——截至 2025 年底，基本半导体的碳化硅方案已装车超 14 万辆新能源车，在 400V 平台车载碳化硅器件里出货量排本土厂商第一。人形机器人、低空飞行器这些新场景也在打开远期空间。
但竞争格局不容乐观。国际三巨头（意法半导体、英飞凌等）合计占据中国碳化硅功率模块市场 54.6% 的份额。基本半导体在国内碳化硅功率模块市场排第六，市占率 2.9% ，在本土厂商里排第三。
英飞凌已经在向客户交付 8 英寸碳化硅产品，国内的天岳先进、天域半导体也已在港股或 A 股上市。融资窗口越来越挤，谁先拿到钱，谁就能在产能扩张和技术迭代上跑得更快。
如果这次成功上市，对基本半导体最直接的好处就是缓解资金压力。截至 2025 年 6 月底，公司账面现金约 1.8 亿元，对于一家还在扩产爬坡的 IDM 企业来说，并不宽裕。上市融资能支撑坪山、中山新基地的建设，也能在研发投入上保持高强度。
但上市不是终点。 IDM 模式注定是一场长跑——产能利用率、良率、客户导入速度、原材料成本控制，环环相扣。碳化硅行业的需求确实在爆发，但能不能在巨头夹缝中把市占率从 2.9% 做到更大，取决于接下来两三年的执行力。
对基本半导体来说，第三次递表，既是一次资本的考验美股股票配资开户，也是一场与时间的赛跑。
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